沈阳树脂固化剂的固化温度和耐热性

沈阳树脂固化剂的固化温度各不相同，固化物的耐热性也有很大不同。一般地说，运用固化温度高的固化剂可以得到耐热固化物。对于加成聚合型固化剂，固化温度和耐热性按下列顺序提高：

脂肪族多胺<脂环族多胺<芳香族多胺<酚醛<酸酐

催化加聚型固化剂的耐热性大体处于芳香多胺水平。阴离子聚合型（叔胺和咪唑化古物）、阳离子聚合型（BF3络合物）的耐热性基本上相同，这主要是虽然开始的反响机理不同，但终究都形成醚键结合的网状结构。

固化反响归于化学反响，受固化温度影响很大，温度增高，反响速度加速，凝胶时刻变短；凝胶时刻的对数值随固化温度上升大体呈直线下降趋势。但固化温度过高，常使固化物功能下降，所以存在固化温度的上限；有必要挑选使固化速度和固化物功能折中的温度，作为合适的固化温度。按固化温度可把固化剂分为四类：低温固化剂固化温度在室温以下；室温固化剂固化温度为室温～50℃；中温固化剂为50～100℃；高温固化剂固化温度在100℃以上。归于低温固化型的固化剂品种很少，有聚琉醇型、多异氰酸酯型等；国内研制投产的T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0℃以下固化。归于室温固化型的品种许多：脂肪族多胺、脂环族多胺；低分子聚酰胺以及改性芳胺等。归于中温固化型的有一部分脂环族多胺、叔胺、眯唑类等。归于高温型固化剂的有芳香族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰肼等。

对于高温固化系统，固化温度一般分为两阶段，在凝胶前采用低温固化，在到达凝胶状况或比凝胶状况稍高的状况之后，再高温加热进行后固化（post-cure），相对之前段固化为预固化（pre-cure）。

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